BEF-V3S，進口德國施克SICKT型槽磁性汽缸傳感器

特性規(guī)格：

采用的可見激光技術(shù)（1 類激光）

高度的激光束可以在整個檢測范圍內(nèi)一致的測量精度以及對物體的檢測

由于激光光點可視，因此對準、調(diào)校非常簡單、快捷

通過自學習實現(xiàn)簡單、的設置，從而了很高的過程性

提供多種不同的叉尺寸，安裝靈活性更高

采用鋁質(zhì)外殼，可以滿足嚴酷工業(yè)環(huán)境應用的所有需求

電路板切割機刀具的尺寸監(jiān)控

放入的是正確尺寸的刀具嗎?如何得知刀具磨損的程度?

位于德國的ASYS企業(yè)集團是電子及太陽能板設備的制造商

，在ASYS的電路板分片系統(tǒng)中，SICK 激光槽型開關(guān)擔任了一個重要的任務。

同時，V300安全視覺系統(tǒng)也被使用在這個系統(tǒng)中來確保操作人員的安全。

當?shù)毒咧睆街挥?.5到3毫米時，在檢測刀具時就須要有極高的準確性。

ASYS電子及太陽能機器設備技術(shù)

德國的ASYS企業(yè)集團是擁有800位以上的員工，并活躍于全球各地的科技公司

，其集團總部位于靠近德國南部烏爾姆(Ulm)的Dornstadt地區(qū)。

在太陽能產(chǎn)業(yè)，ASYS公司擁有高度的后段設備研發(fā)技術(shù)，

且在前段設備制造也具備創(chuàng)新的平臺式解決方案，

因而ASYS公司在太陽能電池設備業(yè)具有全球領(lǐng)先的市場地位。

ASYS公司研發(fā)、制造并營銷高質(zhì)量、創(chuàng)新的電子科技產(chǎn)業(yè)設備，

專注在搬運、標記、電路板切割、組裝、測試和網(wǎng)版印刷等電子工業(yè)所需的機器設備與系統(tǒng)。

使用迷你切割刀具來切割電路板

在電路板切割系統(tǒng)(Auto mated Depaneling System)的解決方案中，

包含半自動或全自動的多層電路板的分片功能，

以及小至直徑只有幾毫米的切割刀具可以切割微小的電路。

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BEF-V3S，進口德國施克SICKT型槽磁性汽缸傳感器